cob陶瓷基板切割是指铜薄膜在高温下直接键合到氧化铝(AL203)陶瓷基片表面上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良绝缘性能．低热阻特性,优异的软钎焊性和高的附着强度，并像PCB板一样蚀刻出各种图形，具有很大的载流能力。因此Film DBC将成为大功率LED "chip-on-board“封装技术的基础材料。 

    它的主要 特点 

  机械应力强，形状稳定；高强度低热阻、高绝缘性；结合力强．可焊性好； 

  极好的热循环性能．循环次数达5万次．可靠性高； 

  与PCB板(MPCB)一样可蚀刻各种图形结构．无污染、无公害； 

  使用温度宽550C -8500C．热膨胀系数与芯片接近．简化大功率LED光源生产工艺和产品成本。 

3、使用的优越性 

  解决了LED芯片模组封装时绝缘和散热的问题； 

  单颗大功率芯片封装时，在保证低热阻的同时可以做到热电分离；热阻低．10 ×10mm Film DCB的热阻 

  0．63mm厚的Film DBC热阻为0．31K／w 

  0．38mm厚的Film DBC热阻为0．19K／w 

  0．25mm厚的FilmDBC热阻为0．14K／w 

   目前，该产品在技术上具有很强的优越性：由陶瓷烧结而成的LED基板，具有散热性佳，耐高温、耐潮湿、性能稳定等特点。陶瓷基板目前有3大类，氧化铝陶瓷、ALN陶瓷、LTCC陶瓷。氮化铝陶瓷目前价格太高；LTCC陶瓷容易成型加工，但目前良品率和导热率有待改良。氧化铝陶瓷在热导率和价格上相对来说较适合LED陶瓷基板使用。可以实现氧化铝陶瓷金属化的方法主要有：钼锰法厚膜法、薄膜法等。钼锰法附着强度高可靠性好，但大电流导通能力较差，厚膜法可焊性、附着强度较差．不适合于LED芯片封装：铜与陶瓷的薄膜键合技术很好的解决了以上问题，为大功率光电子器件的发展开创了新趋势。 

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