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QFN切割代工中对QFN有哪几种切割方法?
作者:东莞迅腾 发布于:2014/5/29 22:15:23 点击量:

  QFN切割代工中对QFN有哪几种切割方法?随着半导体封装元件的小型化/多品种化进程的不断加快,QFN(Quad Flat Non-leaded Package)的切割方法也发生了改变,从原来使用剪床和铣床改为使用切割机进行切割加工。能否有效地抑制铜材料特有毛刺的发生,并最大限度地提高生产率已经成为加工QFN时的关键因素。在这里将向大家介绍可对QFN实施高质量加工(减少毛刺的发生及提高生产率)的新型树脂结合剂磨轮刀片和适用于加工QFN的切割机。
我们一般都是使用新型树脂结合剂磨轮刀片进行加工;原来在对QFN等半导体封装元件进行切割加工时,通常使用的是电铸磨轮刀片。但是,由于该类型磨轮刀片在半径方向上的消耗量比侧面少,导致其侧面形状相对单薄,从而引起芯片形状变形以及使用寿命缩短等问题的发生。在这里介绍的新型树脂结合剂磨轮刀片由于具有垂直消耗的特点,因此能有效地降低芯片变形现象的发生。该新型磨轮刀片不但能在使用寿命结束之前保持芯片的形状不变并有效地抑制铜制电极部位毛刺的发生,而且与原来的树脂结合剂磨轮刀片相比,不仅具有优异的耐磨性,还有可能提高生产率。

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