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晶圆划片代工未来的发展趋势是什么?
作者:东莞迅腾 发布于:2014/5/28 21:52:18 点击量:

   晶圆划片代工未来的发展趋势是什么?从产能规模或微缩制程技术比较,中芯虽在大陆晶圆代工产业居于领先地位,但若与台积电、GlobalFoundries等全球前四大晶圆代工厂相较,中芯则处于远远落后的位置。对其它只拥有6寸晶圆、8寸晶圆产能,制程技术亦未跨入纳米级制程的大陆晶圆代工厂来说,其竞争利基亦有待商榷。

然而,受惠于来自大陆内需市场强劲需求带动,加上中芯65纳米制程技术顺利切入非基频芯片(Baseband)与应用处理器(Application Processor;AP)的通讯外围应用市场,这也让大陆晶圆代工产业得以无惧欧债问题及全球主要芯片供应商调节库存所带来不利影响,2012年产值达 35.3亿美元,较2011年30.4亿美元成长16.3%。
展望2013年,受惠于中芯 45/40纳米制程良率不佳问题已于2012年第4季解决,加上位于上海的12晶圆寸厂Fab-8 45/40纳米制程新增产能将陆续开出,以及华力微电子以55纳米制程为核心技术的新增12寸晶圆产能亦将于2013年陆续开出,使得65纳米及其以下先进制程将成为2013年推升大陆晶圆代工产业成长的重要动力。

展望2014年,受惠于中芯 45/40纳米制程良率不佳问题已于2012年第4季解决,加上位于上海的12晶圆寸厂Fab-8 45/40纳米制程新增产能将陆续开出,以及华力微电子以55纳米制程为核心技术的新增12寸晶圆产能亦将于2013年陆续开出,使得65纳米及其以下先进制程将成为2013年推升大陆晶圆代工产业成长的重要动力。

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